Synopsys 的 EDA、验证与设计 IP 可支撑 UMC 的芯片和制造平台;具体工具部署范围待来源核验。
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Synopsys 的 EDA、验证与设计 IP 可支撑 UMC 的芯片和制造平台;具体工具部署范围待来源核验。
Cadence 的 EDA、验证与设计 IP 可支撑 UMC 的芯片和制造平台;具体工具部署范围待来源核验。
光刻系统属于 UMC 所在半导体制造环节的关键工具;具体采购与产线范围待来源核验。
材料工程与沉积设备属于 UMC 所在半导体制造环节的关键工具;具体采购与产线范围待来源核验。
刻蚀、沉积与清洗设备属于 UMC 所在半导体制造环节的关键工具;具体采购与产线范围待来源核验。
检测、量测与过程控制系统属于 UMC 所在半导体制造环节的关键工具;具体采购与产线范围待来源核验。
Axcelis Technologies 的离子注入设备可用于 UMC 所在晶圆或芯片制造环节;具体产线与设备部署待来源核验。
Teradyne 的自动测试设备可用于 UMC 所在晶圆或芯片制造环节;具体产线与设备部署待来源核验。
Cohu 的测试、检测与搬运设备可用于 UMC 所在晶圆或芯片制造环节;具体产线与设备部署待来源核验。
UMC 的成熟制程制造能力可支撑 Analog Devices 的模拟、功率或连接芯片平台;具体工具、产线与采购范围待来源核验。
UMC 的成熟制程制造能力可支撑 Microchip Technology 的模拟、功率或连接芯片平台;具体工具、产线与采购范围待来源核验。
UMC 的成熟制程制造能力可支撑 Monolithic Power Systems 的模拟、功率或连接芯片平台;具体工具、产线与采购范围待来源核验。
UMC 的成熟制程制造能力可支撑 MACOM Technology Solutions 的模拟、功率或连接芯片平台;具体工具、产线与采购范围待来源核验。
UMC 的成熟制程制造能力可支撑 Power Integrations 的模拟、功率或连接芯片平台;具体工具、产线与采购范围待来源核验。
UMC 的成熟制程制造能力可支撑 Allegro MicroSystems 的模拟、功率或连接芯片平台;具体工具、产线与采购范围待来源核验。
United Microelectronics Corporation NEW(UMC)为Intel Corporation(INTC)提供制造或代工能力。U.S. Securities and Exchange Commission于2026-04-30披露,关系方向已确认。