Applied Materials Inc.在「半导体设备与材料」承担半导体设备与材料角色，可提供芯片、制造、网络或算力基础能力，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的能力输入。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
SEC Submissions
REZOLVE AI PLC
RZLVUSAI 全栈云与模型平台软件互联网云平台、IT 服务与咨询候选产业链
$2.44+2.52%
成交量 6.39M最近收盘快照 · 实时补充中2026-07-31美股交易日Nasdaq 全市场快照 · 延迟
Company industry map
RZLV · AI 全栈 · 产业链关系图
以公司为中心查看分级的上下游关系，也可切回产业目录全景。
2 条产业链12 条有向关系12 条机制推断目录已收录
个股机制链
RZLV · AI 全栈产业机制图
结合产业阶段、环节功能与公司角色生成可解释的上下游机制候选；不代表已确认直接供货、采购、客户或合作。
上游机制候选 · 支撑 RZLV6条
半导体设备与材料上游 · 覆盖晶圆材料、制程设备与检测能力，是算力芯片进入制造环节前的基础供给。 · 支撑算力与数字基础设施
Lam Research Corporation在「半导体设备与材料」承担半导体设备与材料角色，可提供芯片、制造、网络或算力基础能力，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的能力输入。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
KLACKLA Corporation+1.4%
KLA Corporation在「半导体设备与材料」承担半导体设备与材料角色，可提供芯片、制造、网络或算力基础能力，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的能力输入。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
Cadence Design Systems Inc.在「半导体设备与材料」承担EDA、系统设计与工程分析工具角色，可提供芯片、制造、网络或算力基础能力，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的能力输入。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
先进制造上游 · 承接芯片设计并完成晶圆制造、先进封装与规模化交付，决定先进制程供给弹性。 · 支撑算力与数字基础设施
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.在「先进制造」承担先进制程晶圆制造角色，可提供芯片、制造、网络或算力基础能力，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的能力输入。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
算力芯片与关键元件上游 · 提供训练与推理芯片、存储和高速互联元件，是算力性能与成本的核心来源。 · 支撑算力与数字基础设施
Advanced Micro Devices Inc.在「算力芯片与关键元件」承担AI 加速器与服务器处理器角色，可提供芯片、制造、网络或算力基础能力，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的能力输入。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
RZLVRezolve AI PLC
上游 6下游 6
AI 全栈云与模型平台
下游机制候选 · 连接 RZLV6条
AI 软件与行业应用下游 · 面向企业和行业场景交付 AI 软件，把模型能力转化为流程、内容与决策工具。 · 连接平台、软件与应用需求
CRMSalesforce Inc.+1.8%
Salesforce Inc.在「AI 软件与行业应用」承担企业客户管理、数据平台与生成式 AI 应用角色，可承接算力平台、软件服务或应用部署，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的需求连接。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
Palantir Technologies Inc. Class A在「AI 软件与行业应用」承担企业与政府 AI 应用平台角色，可承接算力平台、软件服务或应用部署，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的需求连接。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
NOWServiceNow Inc.+1.1%
ServiceNow Inc.在「AI 软件与行业应用」承担企业工作流、自动化与生成式 AI 平台角色，可承接算力平台、软件服务或应用部署，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的需求连接。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
SoundHound AI Inc Class A在「AI 软件与行业应用」承担AI 软件与行业应用角色，可承接算力平台、软件服务或应用部署，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的需求连接。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
AIC3.ai Inc. Class A+1.2%
C3.ai Inc. Class A在「AI 软件与行业应用」承担AI 软件与行业应用角色，可承接算力平台、软件服务或应用部署，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的需求连接。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验
终端设备与需求入口下游 · 通过手机、电脑、汽车和边缘设备触达最终用户，是端侧需求与商业化入口。 · 连接平台、软件与应用需求
AAPLApple Inc.-7.4%
Apple Inc.在「终端设备与需求入口」承担端侧 AI 设备与生态入口角色，可承接算力平台、软件服务或应用部署，与 RZLV 的「云与模型平台 / 云与模型平台」形成产业机制上的需求连接。该判断不代表两家公司已存在直接供货、采购、客户或合作关系，待来源核验。
产业机制推断 · 待核验