INTEL CORP

Synopsys 的 EDA、验证与设计 IP 可支撑 Intel 的芯片和制造平台；具体工具部署范围待来源核验。

Cadence 的 EDA、验证与设计 IP 可支撑 Intel 的芯片和制造平台；具体工具部署范围待来源核验。

光刻系统属于 Intel 所在半导体制造环节的关键工具；具体采购与产线范围待来源核验。

材料工程与沉积设备属于 Intel 所在半导体制造环节的关键工具；具体采购与产线范围待来源核验。

刻蚀、沉积与清洗设备属于 Intel 所在半导体制造环节的关键工具；具体采购与产线范围待来源核验。

检测、量测与过程控制系统属于 Intel 所在半导体制造环节的关键工具；具体采购与产线范围待来源核验。

Axcelis Technologies 的离子注入设备可用于 Intel 所在晶圆或芯片制造环节；具体产线与设备部署待来源核验。

Teradyne 的自动测试设备可用于 Intel 所在晶圆或芯片制造环节；具体产线与设备部署待来源核验。

Cohu 的测试、检测与搬运设备可用于 Intel 所在晶圆或芯片制造环节；具体产线与设备部署待来源核验。

Intel 的客户端 CPU 与平台芯片可用于 HP 的 PC 与商用终端；具体产品型号与采购范围待来源核验。

Intel 的服务器 CPU 与平台芯片可支撑 Pure Storage 的企业或数据中心存储平台；具体产品与采购范围待来源核验。

Intel 的服务器 CPU 与平台芯片可支撑 Western Digital 的企业或数据中心存储平台；具体产品与采购范围待来源核验。

Intel 的服务器 CPU 与平台芯片可支撑 Seagate Technology 的企业或数据中心存储平台；具体产品与采购范围待来源核验。

Intel 的服务器 CPU 与平台芯片可支撑 NetApp 的企业或数据中心存储平台；具体产品与采购范围待来源核验。

Intel 的服务器 CPU 与平台芯片可支撑 IBM 的企业计算、混合云或 AI 平台；具体产品和部署范围待来源核验。