APPLIED MATERIALS INC /DE

沉积、材料工程与制造设备支撑先进晶圆产线。

材料工程与沉积设备属于 Micron 所在半导体制造环节的关键工具；具体采购与产线范围待来源核验。

材料工程与沉积设备属于 Intel 所在半导体制造环节的关键工具；具体采购与产线范围待来源核验。

材料工程与沉积设备属于 GlobalFoundries 所在半导体制造环节的关键工具；具体采购与产线范围待来源核验。

材料工程与沉积设备属于 UMC 所在半导体制造环节的关键工具；具体采购与产线范围待来源核验。

材料工程与沉积设备属于 Texas Instruments 所在半导体制造环节的关键工具；具体采购与产线范围待来源核验。

Applied Materials 的材料工程与晶圆制造设备可支撑 SanDisk 所在存储、封装、高速互连、云基础设施和电子系统制造；这是知识网络候选关系，具体部署、采购或合作范围待来源核验。

Applied Materials 的材料工程与晶圆制造设备可支撑 ASE Technology 所在存储、封装、高速互连、云基础设施和电子系统制造；这是知识网络候选关系，具体部署、采购或合作范围待来源核验。

Applied Materials 的材料工程与晶圆制造设备可支撑 Astera Labs 所在存储、封装、高速互连、云基础设施和电子系统制造；这是知识网络候选关系，具体部署、采购或合作范围待来源核验。

Applied Materials 的材料工程与晶圆制造设备可支撑 CoreWeave 所在存储、封装、高速互连、云基础设施和电子系统制造；这是知识网络候选关系，具体部署、采购或合作范围待来源核验。

Applied Materials 的材料工程与晶圆制造设备可支撑 Credo Technology 所在存储、封装、高速互连、云基础设施和电子系统制造；这是知识网络候选关系，具体部署、采购或合作范围待来源核验。

Applied Materials 的材料工程与晶圆制造设备可支撑 Celestica 所在存储、封装、高速互连、云基础设施和电子系统制造；这是知识网络候选关系，具体部署、采购或合作范围待来源核验。

Applied Materials 的材料工程与晶圆制造设备可支撑 Flex 所在存储、封装、高速互连、云基础设施和电子系统制造；这是知识网络候选关系，具体部署、采购或合作范围待来源核验。

Applied Materials 的材料工程与晶圆制造设备可支撑 Jabil 所在存储、封装、高速互连、云基础设施和电子系统制造；这是知识网络候选关系，具体部署、采购或合作范围待来源核验。

Applied Materials 的材料工程与晶圆制造设备可支撑 Ubiquiti 所在存储、封装、高速互连、云基础设施和电子系统制造；这是知识网络候选关系，具体部署、采购或合作范围待来源核验。

Applied Materials 的材料工程与晶圆制造设备可支撑 Tower Semiconductor 所在存储、封装、高速互连、云基础设施和电子系统制造；这是知识网络候选关系，具体部署、采购或合作范围待来源核验。